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                測試服務

                晶圓口中流了出来級測試

                   隨著先進封裝如晶圓級封裝(wafer level package,WLP)、倒裝芯片封☆裝(flip chip package, FCP)、直接芯怎么办片貼裝(direct chip attach,DCA)、系統唉級封裝(system in package,SiP)、三維直通时候矽晶穿孔封裝(through-silicon via)等對裸片測試的需求和盡量規避低良率帶來的封裝成这个结果出乎了他们本,晶圓階※段的測試變得越來越重要。上海華嶺擁有自動保持着震惊溫濕度控制的1000級凈化廠房,可以最大範圍的滿足各種類◤型芯片晶圓級測試需々求。

                   

                      
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                ·晶圓級-40 ° C – 150 ° C高□ 低溫測試,晶圓尺寸12英寸和5、6、8英寸
                ·凸點晶圓測試
                ·多目標晶●圓MPW測試
                ·提供自定虽然没说话義inkless MAP或offline ink兩種方式
                  
                我們的服務還包括:

                ·日報表
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