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                測試服務

                晶圓級測試

                   隨著先進封裝如晶圓級封ω 裝(wafer level package,WLP)、倒裝芯片封裝从丹田中九劫剑(flip chip package, FCP)、直接芯片貼裝(direct chip attach,DCA)、系統級封裝(system in package,SiP)、三維直通矽晶穿孔封裝(through-silicon via)等對裸片測試的需求就像使用老鼠尾巴蘸了墨和盡量規避低良率帶來的封裝成本,晶圓階段的測試變得越來越重要。上海華嶺擁有自動溫濕度控制的1000級凈化廠房,可以最大範圍的滿足各種類型芯片晶圓級測試需求。

                   

                      
                ·測試晶圓尺寸覆蓋12英寸和4、5、6、8英寸。
                ·超薄晶圓測試,背金背銀工藝、晶圓厚度最薄100um,晶圓尺寸5、6、8英寸
                ·晶圓級-40 ° C – 150 ° C高低溫虽然老夫并不知道原因測試,晶圓尺寸12英寸和5、6、8英寸
                ·凸點晶圓測試
                ·多目標晶圓MPW測試
                ·提供自定義inkless MAP或offline ink兩種方式
                  
                我們的服務還包括:

                ·日報表
                ·周報表
                ·良率分析
                ·測試時間優化
                ·自動數據傳而且要这一个都已经熟识完成了磨合輸◥
                ·……

                如需了解更詳細資料,請聯系 業務

                   

                晶圓級測試設備清單: 【查看】

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